De acordo com pesquisas do setor, de 2018 a 2020, o mercado de visão inteligente doméstica (IPC do consumidor) cresceu rapidamente.A taxa de crescimento anual das vendas de câmaras domésticas da China atingiu 53.5%. Após o crescimento explosivo nos anos anteriores, o mercado de câmeras domésticas está agora em um nível relativamente maduro.que é cerca de 2A taxa de crescimento composto nos próximos cinco anos deverá ser de 19,3%.As remessas de câmaras domésticas ultrapassarão 200 milhões de unidades em todo o mundo em 2025
Nos últimos anos, o mercado das câmaras domésticas foi dominado por câmaras de longa alimentação, de baixo custo e grandes entregas.juntamente com o limiar técnico mais baixo das câmaras tradicionais de longa potência, a concorrência no mercado era extremamente acirrada e havia uma escassez de chips a partir de 2020.Os lucros de várias empresas foram drasticamente reduzidosNo entanto, o mercado de microcomputadores de baixa potência tem vindo a aumentar consideravelmente, e as empresas nacionais e estrangeiras têm de procurar novos pontos de crescimento das receitas e dos lucros.A sua maior característica é o consumo de energia ultra-baixa e energia alimentada por bateria, que resolve perfeitamente os problemas da fonte de alimentação externa e da fiação da rede e resolve completamente o problema.especialmente para países com altos custos de mão-de-obra como no exterior, Europa e Estados Unidos, resolve facilmente o problema dos elevados custos de instalação.
Em seguida, serão introduzidas várias soluções IPC comuns de baixa potência:
1.Hisilicono Hi3518EV300+Hi3861L
O chip Hi3518EV300 é amplamente utilizado no campo da vigilância por vídeo.Para atingir um baixo consumo de energia e acelerar a velocidade de despertar do dispositivo, esta solução geralmente utiliza o sistema LiteOS, HiSilicon Com as suas vantagens de alta integração, curto ciclo de desenvolvimento, baixa dificuldade de desenvolvimento, baixo preço e serviços locais,cresceu rapidamente neste mercado e a sua parte de mercado atingiu 70%Seis meses após a aplicação das sanções à HiSilicon, outros fabricantes de chips não conseguiram satisfazer a procura do mercado, tornando ainda mais grave a falta de chips no mercado.devido à dificuldade de trocar soluções de baixa potência, havia uma lacuna de oferta no meio.
2. Ingênico T31ZL/T21+Hi3861L/MTK7682
Ingenic primeiro colocou o pé em produtos de baixa potência é o T21, e agora mudou para o chip T31, adotando especificações de 22nm, atualmente é principalmente equipado com módulos MTK7682 ou Hi3861L, na verdade,em 2020As soluções de baixo consumo da Ingenic apresentam muitos problemas.A velocidade de otimização e melhoria da fábrica original também foi aceleradaAs soluções de baixo consumo da Ingenic tornaram-se agora uma das soluções mais populares no mercado.A segunda é que a documentação de desenvolvimento do programa Ingenic é relativamente completa e a dificuldade de desenvolvimento é relativamente baixa..
3. Realtek RTL8715
O RTL8715 integra o chip principal e o wifi, o que não só tem vantagens em termos de custo, mas também proporciona aos clientes uma conveniência no apoio técnico.adota um pequeno sistema RTOS para acelerar a velocidade de inicialização do dispositivo e também é amigável ao consumo de energiaNo entanto, devido à dificuldade do desenvolvimento do sistema RTOS, há poucos clientes que realmente adotam esta solução, mas também tem vantagens.O fornecimento tem certas vantagens.
Embora o HiSilicon esteja na lista negra de tecnologia, o desempenho excepcional do Hi3861L em todos os aspectos de baixo consumo de energia ainda é a primeira escolha para soluções de baixo consumo.Com o suporte do HiSilicon para outros controladores principais convencionais, o reconhecimento do mercado do Hi3861L é muito elevado.Ofeixinlançou também o3161A-SLModulo wifi baseado no chip Hi3861L em 2020, os parâmetros específicos são os seguintes:
1Protocolo sem fio suportado: IEEE 802.11b/g/n
2Largura de banda e taxa: suportar largura de banda padrão de 20 MHz e largura de banda estreita de 5 MHz / 10 MHz, fornecendo até 72,2 Mbit/s taxa de camada física
3Tecnologia de modulação suportada: Multiplexagem por divisão de frequência ortogonal (OFDM), Tecnologia de Espalhe do Espectro (DSSS), Tecnologia de Chaveamento de Código Complementar (CCK)
4Interfaces periféricas ricas: SPI, UART, I2C, PWM, GPIO e ADC multicanal
5Temperatura de funcionamento: -40°C ≈ + 85°C
6Outros: microprocessadores integrados de 32 bits de alto desempenho
