Em 10 de dezembro, a Qualcomm anunciou a conclusão de sua aquisição da Ventana Micro Systems, fortalecendo ainda mais sua presença tecnológica na arquitetura RISC-V e nos campos de computação de alto desempenho. A Qualcomm, fornecedora líder global de plataformas de chips e conectividade sem fio, anunciou que concluiu oficialmente a aquisição da Ventana Micro Systems. Como líder especializada em arquitetura RISC-V de alto desempenho, a adição da Ventana aprimorará significativamente o layout de poder de computação da Qualcomm para a era da IA, as capacidades de design de arquitetura de computação heterogênea e as capacidades de construção de ecossistema aberto, fornecendo uma base subjacente mais forte para futuros terminais inteligentes, equipamentos industriais e sistemas de computação de borda.
Capacidades de Arquitetura, Acelerando a Inovação em Computação Heterogênea
À medida que a demanda por inferência de IA, computação local, isolamento de segurança e processamento de baixa potência continua a aumentar, os requisitos de escalabilidade de CPU e eficiência energética em dispositivos terminais estão constantemente aumentando. A Ventana é especializada em chiplets de computação RISC-V escaláveis, e sua equipe está profundamente envolvida no avanço dos padrões de conjunto de instruções abertas, o que fornecerá à arquitetura de CPU Oryon da Qualcomm mais espaço para inovação arquitetural.
A Qualcomm afirmou que a nova equipe colaborará com o departamento de P&D de CPU existente para promover o desenvolvimento de capacidades de processador mais versáteis, eficientes e abertas para futuros terminais móveis, XR, eletrônicos automotivos, equipamentos industriais e nós de borda de IA.
Aprimorando as Capacidades de Design em Nível de Sistema, Expandindo o Roteiro de Produtos SoC Futuros
Com a integração da tecnologia da Ventana, as futuras arquiteturas SoC da Qualcomm possuirão capacidades de expansão modular mais fortes, permitindo uma coordenação mais eficiente entre processadores, DSPs, mecanismos de IA e subsistemas de conectividade. A empresa afirmou que essa medida aprimorará significativamente sua competitividade em áreas como borda de data center, controle industrial e computação de alta eficiência, e atrairá mais parceiros por meio de um ecossistema RISC-V mais aberto, promovendo a padronização de plataformas de sistema de próxima geração
Impulsionando a Colaboração da Indústria com um Ecossistema Aberto, Fornecendo Caminhos Tecnológicos Mais Flexíveis para Dispositivos Terminais
A entrada da Ventana não apenas completa uma peça-chave do quebra-cabeça da Qualcomm no ecossistema RISC-V, mas também significa que futuros OEMs, ODMs e fabricantes de dispositivos IoT terão acesso a arquiteturas de referência mais abertas e personalizáveis. Com mais IP de núcleo controlável, um modelo de ecossistema mais transparente e uma estrutura de poder de computação mais eficiente, a Qualcomm espera que essa medida estratégica acelere a iteração de vários dispositivos inteligentes em termos de segurança, eficiência energética e processamento inteligente local.
Integrando a Inovação da Cadeia da Indústria, Acelerando o Desenvolvimento de Terminais Sem Fio de Próxima Geração
À medida que o poder de computação e as capacidades arquiteturais melhoram, a demanda por conectividade sem fio em terminais de próxima geração também está sendo atualizada. Para garantir o desempenho estável do dispositivo em ambientes de alta densidade, baixa latência e multi-link, QOGRISYS lançou o módulo O2072PM tri-band Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 baseado na plataforma Qualcomm. Este módulo apresenta otimizações profundas em 320MHz, 4K QAM, eMLSR multi-link e a arquitetura RF avançada da Qualcomm, permitindo conexões de alta largura de banda mais confiáveis em residências, ambientes industriais, campi e dispositivos inteligentes. Com sua embalagem compacta e design PCIe, o O2072PM fornece aos fabricantes de terminais uma base de conectividade Wi-Fi 7 pronta para o futuro, de desempenho estável e de produção em massa rápida.
