A Realtek apresenta na AWE 2026: do Wi-Fi 7 ao AIoT, atualizando as capacidades de conectividade em cenário completo
Hsinchu, Taiwan 10 de março de 2026 Na Exposição Mundial de Aparelhos e Eletrônicos (AWE 2026), realizada de 12 a 15 de março,A Realtek Semiconductor apresentará as suas últimas conquistas tecnológicas em conectividade sem fios e AIoT (Booth No.: W3-3F61).
Nesta exposição, centrada no tema central de Conectividade + Inteligência, a Realtek apresenta um portfólio de produtos abrangente que abrange plataformas de roteadores Wi-Fi 7, SoCs de IA de ultra baixa potência,Rede IoT Mesh, e soluções de terminais inteligentes com vários cenários.
Plataforma de roteador Wi-Fi 7: equilíbrio entre desempenho e evolução
No nível da infraestrutura sem fio, a Realtek apresenta suas soluções de roteador Wi-Fi 7 AP de próxima geração.enquanto também reserva a capacidade de atualização para a evolução futura do Wi-Fi 8.
Entre elas, a solução BE7200, baseada numa arquitetura RF 4T5R, proporciona uma conectividade mais estável e uma cobertura mais ampla em ambientes complexos.A solução BE3600 adota uma solução altamente integrada, de baixo consumo, tornando-o ideal para aplicações sensíveis a custos e espaço.
Através de uma arquitetura de plataforma unificada, a Realtek permite uma cobertura completa de produtos desde os segmentos de nível de entrada até os de alto desempenho,Ajudar os clientes a alcançarem um desenvolvimento eficiente e um tempo de colocação no mercado mais rápido em função das diversas demandas do mercado.
AIoT SoCs: Integração profunda de baixa potência e inteligência
No segmento de chips AIoT, a Realtek destaca seus SoCs de IA multimodal da série Ameba Pro.
O Ameba Pro 3 integra uma CPU multi-core, duas NPUs de IA e Wi-Fi 6 / BLE 5.3, fornecendo processamento de IA de alto desempenho sob uma arquitetura de ultra-baixa potência.tornando-o ideal para aplicações baseadas em segurança e visão.
Enquanto isso, o Ameba Pro 2, projetado para cenários de câmera movidos a bateria, otimiza ainda mais a eficiência energética.Equilibra a conectividade estável com computação de AI de ponta e processamento de vídeo de alta definição, tornando-o adequado para sinos inteligentes, eletrodomésticos inteligentes e dispositivos portáteis.
R-Mesh: Construindo uma rede mais estável em toda a casa
Para enfrentar a crescente dispersão de dispositivos domésticos inteligentes e a crescente demanda por uma cobertura de rede mais ampla, a Realtek apresenta sua nova solução R-Mesh IoT.
Esta solução adota uma topologia de árvore e constrói automaticamente caminhos de transmissão ideais através de mecanismos de retransmissão cooperativos entre dispositivos,Manter conexões estáveis mesmo em ambientes de longa distância ou de sinal fracoAo mesmo tempo, o seu design transmite dados sem decodificação, garantindo tanto o desempenho da rede como a privacidade dos dados do utilizador.
Isto resolve efetivamente as limitações da cobertura Wi-Fi tradicional e da instabilidade, fornecendo uma base de rede mais confiável para inteligência em toda a casa e implantações de IoT em larga escala.
Soluções de terminais inteligentes com vários cenários
No que diz respeito às aplicações, a Realtek apresenta uma vasta gama de soluções para vários cenários:
Essas soluções são amplamente aplicadas em eletrodomésticos, controle industrial e equipamentos médicos, expandindo ainda mais os limites de aplicação das tecnologias AIoT.
Do chip ao módulo: acelerar a implantação da conectividade sem fio
À medida que as tecnologias Wi-Fi 7 e AIoT continuam a evoluir, os dispositivos terminais estão a colocar exigências mais elevadas em soluções de conectividade sem fios.e capacidades de integração rápida estão a tornar-se factores-chave para a implantação de produtos.
Neste contexto,QOGRISYSAproveitando a sua vasta experiência em comunicações sem fios,Desenvolveu soluções de produto de ponta a ponta maduras para ajudar os fabricantes de dispositivos a construir rapidamente capacidades de conectividade do chip aos produtos finais..
Entre eles, oO8852PMO módulo Wi-Fi 6 destaca-se como um produto chave projetado para necessidades de conectividade sem fio de alto desempenho, alcançando um excelente equilíbrio entre desempenho, estabilidade e integração.É adequado para aplicações como casas inteligentes, IoT industrial e gateways inteligentes, fornecendo suporte de conectividade sem fio estável e eficiente para dispositivos terminais.
À medida que a comunicação sem fio evolui de "performance-first" para "experience-first", a conectividade está a tornar-se a infraestrutura dos dispositivos inteligentes.Através da evolução colaborativa de plataformas de chips e soluções de módulos, a implantação do ecossistema AIoT irá acelerar ainda mais.
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